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PCB生产

高密度互联技术(HDI)

优势:

提高布线空间;

因有接近1:1的厚径比,有效避免通孔的高厚径比导致的不良率;

信号传递时的完整性比一般的通孔来得高;

传统钻孔技术因机械钻孔、环宽大小的问题,并不能满足小型零件要求。

zuì高阶数:4+N+4

zuì小盲孔孔径:2mil

盲孔互联:相邻层互联、任意层互联、孔上叠孔互联。

刚挠性结合板

材料:聚酰亚胺(PI)中/高TGFR4

柔性层层数:16层

柔性板zuì薄介质:2mil

结构:HDI+ 刚柔结合板结构、板层对称结构、板层不对称结构、金手指结构等。

优势:

1. 可挠曲性的结构大大改善产品的可靠性(连接器的数量减少)

2. 简化3D挠折的组装程序

3. 由于使用较轻和薄的PI材,比传统硬板材更薄,节省空间。

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