产品中心 / product center

首页 > 产品中心
PCB设计

1. 高速、高密度、数模混合等PCB设计;

2. 特殊工艺板的设计(如软板、软硬结合板、HDI板。埋盲孔板等);

3. 客户提供原理图、封装资料、机加图、设计要求等资料,由我司完成设计。


我司设计的产品:


人员配置

专人负责设计、专人负责建库、计算阻抗、质检。


业务范围:

原理开发、高速高密度PCB设计、信号完整性分析、电源完整性分析、板级EMC分析、PCB复制(抄板);


技术能力:

zuì高PCB设计层数:42层 zuì小过孔:6mil(4mil激光孔)
zuì大PIN数:110000+ zuì多BGA数:100+
zuì大连接数:78000+ zuì小BGA PIN间距:0.3mm
zuì小线宽:2.4mil zuì大BGA PIN数:4500
zuì小线间距:2.4mil zuì高速信号:56G-PAM4


特色与优势:

我公司凝聚了具有8年以上电路设计经验的服务团队,。满足客户在设计、成本控制、生产工艺等多方面的需求。

返回产品列表
©Copyright 无锡市玉汐电子科技有限公司 All rights reserved
苏ICP备案号