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封装设计与仿真

1. 设计软件:Cadence SIP,支持3D堆叠设计;

2. 根据客户提供的Die Information、Ball Map等资料以及客户需要的封装工艺进行可靠性设计;

3. 目前可设计的封装设计有Flip Chip、WLCSP、Fanout、Sip(system in Package);

4. 设计完成后可帮助客户进行封装流片,Wafer Size:8inch,12inch,提供流片所需的geber、mask文件。

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