网站首页
关于我们
公司简介
业务范围
业务优势
产品中心
设备展示
PCB制程能力
PCB生产设备
SMT生产设备
新闻中心
公司新闻
行业新闻
合作客户
联系我们
产品中心
产品广泛应用于计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航天航空和国防军工等高科技领域
封装设计与仿真
1. 设计软件:Cadence SIP,支持3D堆叠设计; 2. 根据客户提供的Die Information、Ball Map等资料…
PCB设计
1. 高速、高密度、数模混合等PCB设计; 2. 特殊工艺板的设计(如软板、软硬结合板、HDI板。埋盲孔…
PCB生产
高密度互联技术(HDI) 优势: 提高布线空间; 因有接近1:1的厚径比,有效避…
SMT贴装
生产事业部引进了英国DAKE公司全自动印刷机、三星公司高精度贴片机、德国REHM无铅回流炉、AOI定制高精度…
走进玉汐
公司拥有经验丰富的Layout设计团队,设计人员设计经验均在8年以上
©Copyright 无锡市玉汐电子科技有限公司
All rights reserved
苏ICP备案号